各尺寸晶圆产能前十大供应商排行榜
来源:    发布时间: 2017-01-06 11:19   762 次浏览   大小:  16px  14px  12px
各尺寸晶圆产能前十大供应商排行榜
更新时间:2016-12-20 16:10:51  
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半导体设备与材料供应商正面临的挑战,是拥有晶圆厂的IC制造商数量越来越少…


市场研究机构IC Insights最新公布的全球晶圆产能预测报告(2017~2021)指出,在2008年以前,8寸(200mm)晶圆是IC制造主流,但在那之后12寸(300mm)晶圆取而代之。

以半导体制造商已安装产能来看,全球12寸晶圆产能的主要贡献者是DRAM与NAND快闪记忆体制造商,以三星(Samsung)排名第一,其他排名前十大的业者包括美光(Micron)、SK海力士(Hynix)、东芝(Toshiba)/WD (收购SanDisk);此外还有几家纯晶圆代工厂商台积电(TSMC)、GlobalFoundries、联电(UMC)、力晶(Powerchip)与中芯国际(SMIC),以及英特尔(Intel)。

这些半导体业者提供能从最大尺寸晶圆取得最大利益、能最大摊销每颗裸晶成本的IC类型,并因此能继续投资大量金钱以新建或改善12寸晶圆产能。

各尺寸晶圆产能前十大供应商排行榜

在8寸晶圆产能方面,领导供应商包括纯晶圆代工厂,以及类比/混合讯号IC、微控制器(MCU)制造商;至于更小尺寸的晶圆(例如6寸-150mm),则包括更多样化的公司。其中意法半导体(ST)在新加坡拥有一座高产量的6寸晶圆厂,但该公司积极将生产线改为8寸晶圆;ST在义大利Catania也有一座6寸厂,目前正进行升级8寸厂,预计2017年完工。

而IC Insights的报告也指出,对半导体设备与材料供应商来说,正面临的挑战是IC制造商转向采用更大尺寸晶圆的趋势,以及拥有晶圆厂的IC制造商数量越来越少。根据统计,目前拥有12寸晶圆厂的半导体业者数量,是拥有8寸晶圆厂半导体业者数量的一半不到;此外全球12寸晶圆产能的分布也有大者恒大的趋势。

拥有8寸与12寸晶圆厂的半导体业者数量越来越少

 
来源:EETTaiwan